Einsatzgebiet
SMD-Leistungsmodule, Elektrolytkondensatoren, Thermosensoren, Hochleistungsdioden, Heat Pipes, CD-ROM-Kühlung, CPU-Module, Batterieladegeräte, USV, SMPS, Motorsteuerungen und Kühlungen
Produktspezifikation
Hohe thermische Leitfähigkeit
Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit
Sehr weich und flexibel
Einseitig selbsthaftend
Einfache und Prozesssichere Verarbeitung
Mechanische Verstärkung durch Laminataufbau
Technische Spezifikation
Werkstoff: Softsilikon mit wärmeleitender Keramik verstärkt durch Silikonfilm mit sehr gut wärmeleitender Keramik
Farbe: braun/hellgrau
Temperaturbereich: -60 bis +180 °C
Härte (Asker C): 30
Spez. Durchgangswiderstand: 0,8 x 1011 bis 0,38 x 1011 Ohm x m
Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/m * K
Wärmeübergangswiderstand: s. Tabelle (Wärme-ÜW)
Brandklasse: UL 94 V-0
Allgemeine Information
High-Tech-Materialien für Wärmeprobleme in High-Tech-Geräten bieten im Vergleich zum traditionellen Einsatz von Glimmer mit Wärmeleitpaste folgende entscheidenden Vorteile:
Garantierte Schichtdicken
Schnelle, saubere und Prozesssichere Vormontage
Austauschbarkeit der Materialien ohne Oberflächenbehandlung
Sichere Reproduzierbarkeit der Ergebnisse
Beachten Sie bitte auch die nicht silikonhaltigen Wärmetechnik-Produkte: PI-Folie mit Wachs und Karbon-Folie bzw. Wärmeleit-Paste.
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Stärke mm
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Zugfestigkeit MPa
| Wärme-ÜW1 |
Abmessung mm
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Einheit Stück
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Preis Euro* | Kaufen |
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Artikel
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Bild
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Stärke mm
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Zugfestigkeit MPa
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Wärme-ÜW1
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Abmessung mm
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Einheit Stück
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Preis Euro* |
Kaufen
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| 339575 |
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0,5 | 0,55 | 0,37 | 300 x 400 | 1 | 221,00 | |
| 339576 |
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0,5 | 0,55 | 0,37 | 150 x 200 | 1 | 105,00 | |
| 339577 |
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1 | 0,4 | 0,66 | 300 x 400 | 1 | 304,00 | |
| 339578 |
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1 | 0,4 | 0,66 | 150 x 200 | 1 | 137,00 | |
| 339579 |
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2 | 0,3 | 0,93 | 300 x 400 | 1 | 360,00 | |
| 339580 |
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2 | 0,3 | 0,93 | 150 x 200 | 1 | 159,00 | |
| 339581 |
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3 | 0,29 | 1,3 | 300 x 400 | 1 | 508,00 | |
| 339582 |
|
3 | 0,29 | 1,3 | 150 x 200 | 1 | 217,00 |
[1] Zoll2 x °C/W
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